医药数据
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甲基苯基硅树脂 |
英 文 名: |
methylphenylsiliconeresin |
分 子 式: |
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分 子 量: |
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密 度: |
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熔 点: |
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沸 点: |
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毒性LD50(mg/kg): |
甲基苯基硅树脂 |
粘 度: |
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毒 性: |
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折 射 率: |
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性 状: |
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溶解情况: |
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用 途: |
硅树脂的一种。用它作绝缘材料制成的电机、电器可在180℃下(H级)长期运行。还可用它作电子元器件封装涂料;层压材料胶粘剂;耐烧蚀涂料;食品模具、烤盘及橡胶制品的脱模剂;有机树脂的改性剂等。 |
制备或来源: |
以甲基及苯基三氯硅烷为主。添加或不添加二甲基及二苯基二氯硅烷,在溶剂中水解,水洗、浓缩后缩聚成硅氧烷预聚体。在经加热或在催化剂作用下热缩合,即得不熔、不溶网状结构树脂。 |
备 注: |
树脂耐高低温(-60~25℃)、介电强度>30千伏/毫米、体积电阻率>1E15欧姆·厘米、介质损耗角正切极小。
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